一塊集成電路板，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護環(huán),生產(chǎn)時要用膠水封裝。集成電路板UV光封合采用的是UV膠水在UV光的照射下快速固化的原理。下面就來說下立丹源UV固化技術在電路板生產(chǎn)中的應用，以及UV固化技術與普通膠水相比，對于電路板封裝有哪些區(qū)別吧。

UV固化封裝技術與普通膠水封裝相比，UV固化溫度低，可降低高溫對電路板的損壞，有些對溫度敏感的基材也可以使用;固化速度快，只需幾秒鐘即可完全固化，提高生產(chǎn)效率;節(jié)省能源，UV固化所消耗的能量與熱固化樹脂相比可節(jié)約能耗90%;另外固化設備簡單，占地面積小，節(jié)約成本。而且UV膠采用低揮發(fā)性單體和齊聚物，不使用溶劑，故基本上無大氣污染，也沒有廢水污染問題。UV固化是目前來說最好的電路板封裝固化方式。當然，隨著現(xiàn)在LED UV固化技術的研究發(fā)展，LED-UV固化設備將取代普通UV設備。

中山市立丹源印刷設備有限公司是一家集高端水冷UV固化系統(tǒng)方案解決、低溫UV單元方案建設、LED.UV光源系統(tǒng)研發(fā)、 UV光固化設備改造、研發(fā)、生產(chǎn)制造于一體的UV光源干燥設備生產(chǎn)廠家，支持按需定制。服務熱線：186-0760-0165。